匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于该机的转速和溶胶的黏度。采用触摸屏设置可用于直径28-200mm晶片涂覆，仪器配有“安全开关按钮”转速范围300-8500RPM，可选无油或有油真空泵等配件。
近年来的发展趋势是在自动工作方式的匀胶机中加入预涂增粘剂(HMDS)的冷板和热板工艺模块，以增强光刻胶和晶片的附着力。为了提高生产率，国外已经研制出多种工艺模块任意组合的积木式结构，有的还带有胶膜自动测量和监控装置。
应用：
该设备主要用于晶片涂光刻胶，有自动、手动和半自动三种工作方式。
从其原理来说它有以下两个特点：
(1)旋转速度
转速的快慢和控制精度直接关系到旋涂层的厚度控制和膜层均匀性。如果标示的转速和电机的实际转速误差很大，对于要求精密涂覆的科研人员来说是无法获得准确的实验数据的。目前转速控制方面有国际认定标准，如美国NIST标准等。
(2)真空吸附系统
真空泵一般采用无油泵，即通常说的干泵，因为任何的油污都可能堵塞真空管道，如果真空吸附力降低，会导致基片吸附不住而产生"飞片"的情况，还会让滴的胶液不慎进入真空管道系统造成*堵塞。有的匀胶机通过联动机制，当真空吸附力不够时不会开始旋转。这样可有效避免滴的胶液不慎进入真空管道系统。
总的来说，他们原理都是一样的，即在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。
